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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
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KYZEN SMTA 华南高科技技术研讨会
别错过高伟的精彩演讲，2021年10月21日，上午11:35在NEPCON ASIA展会17号馆1A80展位。讨论清洁度与可靠性/耐用性的关系。 演讲者简介： 高伟是KYZEN在中 ...查看更多
沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
电子制造企业STI：把控当前市场动态
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